A Pasta Térmica Aerocool Baraf-S foi desenvolvida para melhorar a dissipação de calor do processador, garantindo maior desempenho e estabilidade para PCs gamers, estações de trabalho e servidores. Com alta condutividade térmica e resistência a temperaturas extremas, é a escolha ideal para quem busca eficiência e segurança na refrigeração do sistema.
Principais Benefícios:
-Alta eficiência térmica: Condutividade superior a 5,15 W/mK para melhor dissipação de calor.
-Nanotecnologia avançada: Formulação com micro partículas que otimizam o contato entre superfícies.
-Material seguro: Não conduz eletricamente, evitando riscos de curto-circuito.
-Temperaturas extremas: Suporta de -50°C a 340°C, garantindo estabilidade mesmo sob alta carga.
-Aplicação facilitada: Vem com espalhador incluso, fornecendo uma distribuição uniforme.
Especificações Técnicas:
- Peso líquido: 2g
- Condutividade térmica: 5,15 W/mK
- Impedância térmica: <0,004 -in²/W
- Viscosidade: 12.500
- Temperatura operacional: -30 a 280
- Temperatura máxima suportada: -50 a 340
- Composição: 10% de silicone, 45% Compostos de carbono, 45% Compostos de óxido de metal
Ideal para: Processadores, placas de vídeo, notebooks e qualquer sistema que precise de resfriamento eficiente.
Aproximadas:
(Com embalagem)
Peso: 0,008 Kg
Largura: 9 cm
Altura: 18 cm
Profundida: 2 cm